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【已投项目动态】青岛若贝参展ICCAD

中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛将于2017年11月16日-17日在北京隆重举行。本次会议规模近2000人,参会人员以CEO为主,是23届来规模最大的一届。

青岛若贝作为集成电路高端芯片研发型领军企业,受邀荣誉参展。
展位信息

参展企业

会议内容

IC设计、EDA软件、IP、Foundry、封装测试、中关村特色论坛、IC设计服务、资本与创业。

关于AI

从大会内容不难看出,近年来,集成电路技术突飞猛进,曾经的AI科幻,进入21世纪后算力大爆发,人们对超强计算,超低功耗的要求愈发严格,AI芯片作为集成电路产业的上游,也是技术要求和附加值最高的环节,产业价值和战略地位远远大于应用层创新,因此得到了人们越来越高的关注度。

放眼时代变迁,CPU领域WINTEL联盟已经一统江山极难突破,而AI芯片方兴未艾,机遇正在逐渐显露,AI领域未来必然也会产生类似英特尔、AMD这样的世界级企业。而中国类似若贝一样的集成电路芯片应用方案专业供应商,正在在蓄势待发。
Robei 芯片

Robei自适应芯片采用的是硅晶圆复用的策略,在同一块硅上,通过在不同的时间点配置成不同的功能,达到按需配置的目的。在性能方面,Robei芯片可以达到计算能力为32位元,400gops/w的傲人成绩。

若贝提出的CPU+自适应芯片架构,完全另辟奇境,从另外一个方向实现了瞬间芯片切换,达到高速动态可重构的目的。

若贝拥有自己的芯片设计与仿真工具和开发板,可以模拟芯片内部的计算过程,达到时序精确。

Robei软件
针对本次大会所包含的EDA相关内容,若贝同样有自己的产品。

简单易用、例化直观、少写代码

容易与其他工具集成

开放设计、快速设计

Verilog模块化设计

跨平台、使用方便

占用内存少

分层设计

希望通过本次大会,各个企业在集成电路领域的先进技术能够得到交流,共同促进中国集成电路产业发展,构建中国集成电路飞速发展的未来。

17-11-16

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